![]() |
|
![]() |
![]() |
![]() |
Постановление Совета Министров Республики Беларусь от 10.09.2007 N 1148 "О внесении дополнений и изменений в постановление Совета Министров Республики Беларусь от 25 апреля 2007 г. N 523"(текст постановления с изменениями и дополнениями по состоянию на январь 2010 года) обновление и архив Стр. 85 26 3.14 Технология мерные заготовки кг 3000 3000 3000 ФТИ НАН Беларуси получения мерных 2007 г. 2008 г. 2009 г. слитков из лома жаропрочных никелевых сплавов. ГНУ ФТИ НАН Беларуси, РУП "БЗА". 12.2009 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 27 4.34 Материал и пресс-формы штук 8 12 15 ОАО "Горизонт" технология 2010 г. 2011 г. 2012 г. комбинированных износостойких покрытий на поверхности стальных пресс-форм с продленным рабочим ресурсом. ГНУ ИПМ, ОХП ИСЗП, ОАО "Горизонт". 12.2012 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 28 4.32 Технология обработанные детали штук 900 1700 4000 РУП "МТЗ" обработки 2008 г. 2009 г. 2010 г. иглофрезерованием деталей из конструкционных материалов. РУП "МТЗ". 12.2010 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 29 4.33 Комплексная переработка шлака т 1,0 20 50 РУП "ММЗ" технология 2008 г. 2009 г. 2010 г. переработки алюминиевого шлака с использованием его в производстве антипригарных покрытий, формовочных смесей, огнеупорных керамических материалов. ГНУ ФТИ НАН Беларуси. 12.2010 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ Подпрограмма "Оптическое станкостроение, технология оптико-механического производства" ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 1 Технология рассеиватели света фар тысяч штук 500 1000 1000 РУП "Завод" Оптик" изготовления 2008 г. 2009 г. 2010 г. рассеивателей света фар. РУП "Завод" Оптик". 12.2010 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ГНТП "Микроэлектроника" (государственный заказчик - Минпром) ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 1 2.1 Технология микросхемы млн. штук 12 18 18 УП "Завод производства 2008 г. 2009 г. 2010 г. полупроводниковых микросхемы приборов" запоминающего устройства типа EEPROM емкостью 32К(4КХ8) с I2C-интерфейсом. НТЦ "Белмикросистемы", УП "Завод полупроводниковых приборов". 06.2008 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 2 2.2 Технология микросхемы млн. штук 18 22 22 УП "Завод производства серии 2008 г. 2009 г. 2010 г. полупроводниковых микросхем приборов" запоминающих устройств типа EEPROM с SPI интерфейсом. НТЦ "Белмикросистемы", УП "Завод полупроводниковых приборов". 06.2008 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 3 2.3 Технологию микросхемы млн. штук 28 32 УП "Завод производства серии 2008 г. 2009 г. 2010 г. полупроводниковых микросхем приборов" запоминающих устройств типа EEPROM с 3-wire интерфейсом. НТЦ "Белмикросистемы", УП "Завод полупроводниковых приборов". 03.2008 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 4 2.4 Технология микросхемы млн. штук 1,9 2,4 2,6 УП "Завод производства 2008 г. 2009 г. 2010 г. полупроводниковых микросхем приборов" 8-разрядного микромощного контроллера с масочным программированием и с FLASH-памятью программ. НТЦ "Белмикросистемы", УП "Завод полупроводниковых приборов". 03.2008 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 5 2.5 Технология микросхемы тыс. штук 500 550 600 УП "Завод производства 2008 г. 2009 г. 2010 г. полупроводниковых микросхем часов приборов" реального времени (RTC). НТЦ "Белмикросистемы", УП "Завод полупроводниковых приборов". 03.2008 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 6 2.10 Технология микросхемы тыс. штук 4000 6000 УП "Завод производства БИС для 2008 г. 2009 г. 2010 г. полупроводниковых систем идентификации приборов" с протоколом обмена ISO15693. НТЦ "Белмикросистемы", УП "Завод полупроводниковых приборов". 09.2009 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 7 1.3.1 Технология микросхемы млн. штук 12 18 18 УП "Завод элементной базы для 2008 г. 2009 г. 2010 г. полупроводниковых разработки схем приборов" EEPROM c 0,5 мкм проектной нормой и с размером ячейки менее 20 кв.мкм. НТЦ "Белмикросистемы", УП "Завод полупроводниковых приборов". 12.2007 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 8 1.2.5 Технология полупроводниковые приборы млн. штук 36 36 36 УП "Завод Цветотрон" герметизации 2008 г. 2009 г. 2010 г. полупроводниковых приборов в металлостеклянных корпусах с оптимальным температурным профилем и газовым составом. РУНИП "СКБ Запад". 12.2007 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 9 4.7 Технология диоды с новыми серебряными тыс. штук 600 1200 1200 УП "Завод Цветотрон" получения серебряных припоями 2008 г. 2009 г. 2010 г. припоев для металлостеклянных корпусов дискретных полупроводниковых приборов и организация их серийного производства. ГНУ ФТИ НАН Беларуси, РУНИП "СКБ Запад". 03.2008 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ГНТП "Защита документов" (государственный заказчик - Минфин) ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 1 З-1 Технология самоклеящаяся бумага с кв.м. 25000 25000 30000 РУП "Минская печатная производства защитными свойствами 2008 г. 2009 г. 2010 г. фабрика" Гознака самоклеящихся материалов с защитными свойствами. РУП "Криптотех". 12.2010 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 2 З-3 Технология бумага документная т 150 300 400 УП "Бумажная фабрика" производства бумаги 2008 г. 2009 г. 2010 г. Гознака документной на комбинированной БДМ. БГТУ. 12.2011 г. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 3 З-4 Технология бумага документная Д-3 т 50 100 250 УП "Бумажная фабрика" изготовления ГознакаУП "Бумажная специальных добавок бумага документная Д-4 т 1000 2000 2000 фабрика" Гознака для производства краски для печати БСО ИОНХ НАН Беларуси бумаги документной и пигментов для кг 15 30 30 печатных красок с 2008 г 2009 г. 2010 г. комбинированными защитными свойствами. ИОНХ НАН Беларуси. 12.2011 г. ![]() ![]() |
![]() |
Партнеры
![]() |
![]() |