|
|
|
|
|
|
|
Постановление Министерства труда Республики Беларусь от 28.05.1999 N 68 "Об утверждении Единого тарифно-квалификационного справочника работ и профессий рабочих (ЕТКС, выпуски 14-й и 20-й)"(текст документа по состоянию на январь 2010 года. Архив) обновление Стр. 12 Характеристика работ. Обогащение микропорошков до заданной зернистости. Приготовление кислотного раствора требуемой концентрации. Взвешивание микропорошка. Загрузка и выгрузка ванн. Регулирование процесса обогащения по данным анализов. Классификация микропорошков. Отбор промывочных вод. Сушка отходов германия. Загрузка высушенных отходов в мельницы, просеивание и взвешивание размолотого осадка. Приготовление суспензии из различных порошков. Микроскопический анализ микропорошка. Должен знать: устройство и способы подготовки к работе обслуживаемых установок; устройство контрольно-измерительных приборов; методику анализа отмученного микропорошка; способы получения проб для анализа; основные свойства применяемых материалов. § 74. ОКРАСЧИК ПРИБОРОВ И ДЕТАЛЕЙ 2-й разряд Характеристика работ. Окраска и лакировка простых типов изделий на специальных автоматах и полуавтоматах, а также вручную с помощью несложных приспособлений и методом окунания с последующей сушкой нанесенного покрытия. Загрузка приборов и деталей в бункеры. Лакировка маркировочных надписей кистью с последующей сушкой в термостате и регулированием температуры сушки. Многократное нанесение равномерного слоя лака на поверхность изделий. Несложная наладка агрегатов на размеры окрашиваемых и лакируемых изделий. Обслуживание налаженных автоматов и полуавтоматов. Регулирование режимов окраски и лакирования. Контроль рабочей вязкости эмали, лака, краски по вискозиметру и регулирование ее с помощью растворителей. Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения наиболее распространенных универсальных и специальных приспособлений; правила и способы нанесения покрытий; назначение и основные свойства применяемых красок, лаков, эмалей, растворителей; режимы сушки и правила хранения и пользования ими; правила несложной наладки оборудования. Примеры работ. 1. Выводы приборов - лакировка окунанием. 2. Выпрямители пленочные - покрытие изоляционным лаком и пастой методом окунания или пульверизатором. 3. Детали для блоков радиодеталей - покрытие слоем лака методом окунания и сушка в термостате. 4. Детали и приборы - лакировка кистью с последующей сушкой. 5. Диоды и триоды - окраска на приспособлениях. 6. Колбы стеклянные - окраска. 7. Конденсаторы различных типов - покрытие эмалью и лаком на агрегатах вручную, пульверизатором и методом окунания. 8. Конденсаторы стеклоэмалевые - покрытие эмалью и сушка. 9. Конденсаторы трубчатые керамические - лакирование на центрифуге. 10. Корпуса и патрубки изделий ШР - покрытие на агрегатах эмалью и лаком, сушка. 11. Крышки конденсаторов - заливка канавки в крышке эмалью. 12. Микросборки, залитые компаундом с напыленными проводниками на гранях - лакировка. 13. Микросхемы интегральные, гибридные типа "Тропа", "Трапеция", "Посол" - лакировка. 14. Модули СВЧ и ГИС - грунтовка и окраска методом пульверизации. 15. Модули, платы, блоки, детали аппаратуры проводной связи - лакировка и сушка. 16. Платы блока ПЗУ - покрытие слоем лака методом окунания и доработка кистью вручную, заклеивание разъемов защитной пленкой. 17. Приборы полупроводниковые - лакировка, окраска. 18. Приборы с объемным плотным монтажом, блоки - лакировка пульверизатором с предохранением отдельных элементов. 19. Пьезоэлементы - лакировка. 20. Радиодетали - покрытие эмалями и лаками на центрифугах, полуавтоматах. 21. Резисторы постоянные и переменные - окраска пульверизатором на агрегатах и сушка в шкафу. 22. Резонаторы герметизированные - защита мест пайки от натекания влаги лаком кисточкой, сушка на воздухе и в сушильном шкафу. 23. Резонаторы, фильтры пьезокварцевые - покрытие маркировочных обозначений лаком вручную кисточкой. 24. Сердечники ПЗУ - покрытие изоляционным лаком на установке и сушка над спиралью. 25. Электролампы - окраска и лакировка окунанием и методом пульверизации. 26. Электросоединители всех типов, детали из пластмассы для товаров народного потребления - окраска. § 75. ОКРАСЧИК ПРИБОРОВ И ДЕТАЛЕЙ 3-й разряд Характеристика работ. Окраска и лакировка сложных типов приборов и деталей на оборудовании, а также вручную с помощью специальных приспособлений. Окраска радиодеталей в электростатическом поле на специальном оборудовании. Подготовка к работе, наладка и регулирование работы оборудования для нанесения покрытий. Установление режимов окраски и лакировки и регулирование их в процессе работы. Визуальный контроль качества нанесенного защитного покрытия. Предупреждение возникновения брака. Должен знать: устройство и правила подналадки обслуживаемого оборудования; способы окраски, лакировки и сушки изделий сложной конфигурации, изготовленных из различных материалов; рецептуру и свойства красок, лаков, пастика и эмалей; способы устранения мелких неисправностей в работе оборудования. Примеры работ. 1. Баллоны - нанесение силикагеля. 2. Детали генераторных ламп металлические - грунтовка и окраска кистью и пульверизатором. 3. Диоды и триоды - окраска на полуавтоматах. 4. Кинескопы цветные - окраска, лакировка. 5. Колбы стеклянные для фотоламп - окраска внутренней поверхности методом фонтанного распыления на многопозиционной машине. 6. Колпаки - заполнение смесью (цеолит, лак) на полуавтомате. 7. Конденсаторы - изготовление пленки триацетатной и этилцеллюлозной. 8. Кристаллы - нанесение равномерного слоя защитного покрытия кисточкой эмалью КО-97, вазелином КВ-3. 9. Магнитопроводы, трансформаторы и дроссели - шпаклевка, грунтовка, лакировка и окраска на окрасочно-сушильных агрегатах. 10. Переходы, печатные платы, объемный монтаж узлов, блоков - лакировка окунанием, пневматическим распылением кистью. 11. Преобразователи электронно-оптические - окраска, грунтовка, лакировка кисточкой и пульверизатором. 12. Приборы металлические - окраска и лакировка методом пульверизации вручную и на оборудовании. 13. Приборы микромодульные - окраска. 14. Приборы полупроводниковые - лакировка и окраска механическим струйным обливом на автомате; окраска методом окунания с последующим центрифугированием; нанесение эмали на поверхность прибора в области эмиттерного вывода с точной дозировкой капли при помощи шприца. 15. Провода монтажные - лакировка на машинах. 16. Радиодетали в металлических корпусах - лакировка на машинах с сушкой инфракрасными лучами. 17. Радиодетали и микросхемы - лакировка с сушкой на воздухе. 18. Радиодетали и узлы запоминающих устройств - нанесение влагозащитного покрытия лаками УР-232, Э-4100. 19. Рамки взрывозащитные для кинескопов - окраска ВЗР методом электроосаждения. 20. Резисторы - окраска и лакировка на автоматах и автоматизированных линиях. 21. Стабилитроны - окраска вручную. 22. Узлы на печатных платах, субблоки особо сложные, радиоаппаратура с большим количеством ЭРЭ - лакировка с изоляцией мест и ЭРЭ от покрытия - сушка. 23. Фильтры кварцевые, резонаторы, фотоумножители всех типов - окраска, грунтовка, лакировка методом пульверизации и вручную. 24. Электролампы - нанесение красками различных рисунков кисточкой. § 76. ОКРАСЧИК ПРИБОРОВ И ДЕТАЛЕЙ 4-й разряд Характеристика работ. Грунтовка, шпаклевка, окраска и лакировка деталей и приборов со сложной конфигурацией вручную и на оборудовании с применением специальных оправок для защиты мест, не подлежащих окраске. Регулирование режимов окраски и лакировки. Наладка обслуживаемого оборудования. Приготовление шпаклевки, грунтовки, краски, лака необходимой консистенции, оттенков и цветов. Экспериментальная окраска и отделка изделий при внедрении новых красящих веществ и синтетических материалов. Определение дефектов и их устранение. Должен знать: устройство и правила наладки обслуживаемого оборудования; назначение приспособлений для окраски, лакировки и сушки приборов; способы нанесения покрытия на изделия сложной конфигурации; рецептуру и способы приготовления шпаклевок, красок и лаков различного назначения; методы защиты непокрываемых участков от покрытия; основные виды брака и меры по его устранению. Примеры работ. 1. Блоки арматуры приборов типа КТ-810 - защита лаком. 2. Высокочастотные дроссели, трансформаторы - грунтовка, шпаклевка, окраска, лакировка. 3. Магнитопроводы в экспортном и всеклиматическом исполнении - окраска. 4. Панели и шильды стереомагнитофонов - окраска нитрокрасками. 5. Переходы, кристаллы микромодульных приборов, резисторы и луженые проводники - защита лаком. 6. Приборы сложной конфигурации - окраска синтетическими нитроэмалями. 7. Трансформаторы и дроссели в экспортном и всеклиматическом исполнении - герметизация. 8. Электроды эмиттера, блоки арматур и кристаллы управляемых диодов - защита лаком. § 77. ОПЕРАТОР АВТОМАТИЗИРОВАННОЙ УСТАНОВКИ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ 3-й разряд Характеристика работ. Автоматическая установка цилиндрических радиоэлементов с осевыми выводами и перемычек без изоляции на печатные платы по заданной программе в повторно-кратковременном режиме работы. Подача радиоэлементов из сиквенсированной ленты в рабочую зону, вырезка, n-образная формовка радиоэлементов. Установка выводов в монтажные отверстия на печатной плате. Подрезка и подгибка выводов под печатной платой. Автоматическая вклейка цилиндрических радиоэлементов с выводами и перемычек без изоляции в клейкую ленту. Вырезка и переклейка радиоэлементов по программе. Контроль за правильностью и наличием ЭРЭ на печатной плате. Доустановка неустановленных радиоэлементов вручную. Должен знать: устройство и принцип работы модуля гибкого производственного; номиналы устанавливаемых радиоэлементов; последовательность вклейки и точность установки радиоэлементов; правила запуска управляющей программы. При установке радиоэлементов на печатные платы на автоматах различного типа с корректировкой рабочей программы при отклонениях от конструкторской документации - 4-й разряд § 78. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ РЕЗКИ 2-й разряд Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины с допуском по толщине +/-30 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки и блоков под заданным углом среза на распиловочных станках алмазной пилой с допуском +/-30 мин. Резка кристаллов площадью 100 кв.см на затравочные пластины с соблюдением заданного допуска. Установка поправки на суппорте распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра. Определение режима резки, распиловки. Подготовка станка к работе. Установка режущего инструмента. Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения универсальных и специальных приспособлений, средней сложности контрольно-измерительного инструмента; назначение, правила применения и установки режущего инструмента (алмазных пил); правила и способы охлаждения обрабатываемого материала; способы разметки, ориентирования и резки кристаллов и гальки, заготовок и слитков полупроводниковых материалов; способы наладки распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра; основные механические свойства обрабатываемого материала; основы технологии резания кристаллов. Примеры работ. 1. Кристаллы - опиловка по периметру. 2. Кристаллы и галька - ориентирование по плоскости базиса или пирамиды, и распиловка на секции и блоки. 3. Кристаллы кварца - распиловка на х-секции с допуском +/-0,5 мм. 4. Пластины - опиловка дефектов (бортики, запилы, проколы). 5. Пластины затравочные - распиловка на заготовки с допуском от +/-1 до +/-0,5 мм. 6. Разметка х-секций на любые срезы и распиловки; распиловка на пластины с допуском по углу среза +/-6 мин. 7. Слитки германия, кремния 30, 40 мм - резка на пластины, контроль толщины. 8. Слитки кремния - резка на заготовки, притирка торцов слитка. § 79. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ РЕЗКИ 3-й разряд Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины под заданным углом среза с допуском по толщине +/-20 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки, блоков пьезокварца, кварца, корунда и пластин из полупроводниковых материалов на распиловочных станках алмазной пилой с допуском +/-5 мин или на сложных станках ленточного и струнного типа С-95, полуавтоматах и ультразвуковых установках. Ориентация слитков полупроводниковых материалов на установках ориентации. Расчет скорости подачи слитка. Крепление слитков и заготовок. Смена изношенного инструмента и притирка его. Контроль геометрических параметров. Одновременная работа на двух станках резки. Должен знать: устройство, систему управления и способы подналадки обслуживаемого оборудования; устройство универсальных и специальных приспособлений, простого и средней сложности контрольно-измерительного инструмента; основные свойства обрабатываемых материалов; способы обработки полупроводниковых материалов и методы рационального раскоя их; основные сведения по кристаллографии. Примеры работ. 1. Блоки кварца - резка на пластины с различной кристаллографической ориентацией, с допуском по толщине +/-0,1 мм. 2. Блоки пьезокварца - ориентирование для срезов БТ, КТ, ДТ, ЦТ и распиловка на пластины с допуском по толщине +/-0,1 мм. 3. Кристаллы и галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском +/-5 мм и распиловка на секции. 4. Кристаллы кварца, не имеющие естественной огранки - нахождение оси Z и разметка. 5. Кристаллы пьезокварца площадью свыше 100 кв.см - распиловка на затравочные пластины. 6. Монокристаллы арсенида индия и галлия, антимонида индия - прецизионная резка с точной ориентацией. 7. Пластины кремния - наклейка, отклейка, калибровка с допуском +/-0,5 мм, снятие базового среза. 8. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/6 мин и по толщине +/-0,1 мм. 9. Слитки германия, кремния диаметром 60 мм - резка на пластины. § 80. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ РЕЗКИ 4-й разряд Характеристика работ. Прецизионная резка слитков и заготовок полупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью ориентации +/-30 мин. Распиловка и резка кристаллов и заготовок сложных геометрических форм с допуском +/-0,05 - 0,15 мм. Распиловка кристаллов, гальки, блоков и пластов под заданным углом среза и секций на пластины на станках различной конструкции и ультразвуковой установке с допуском по углу среза +/-2 мин при толщине заготовок до 1 мм с допуском +/-0,1 мм. Распиловка кристаллов с уникальными площадями. Ориентирование по различным плоскостям и осям с разметкой. Наблюдение за исправностью станка или установки, их настройка и наладка. Набор и закрепление режущего инструмента. Установка приспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам. Смена износившегося режущего инструмента и приспособлений. Должен знать: устройство оборудования для прецизионной резки кристаллов; кинематику, электрические схемы, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения сложного контрольно-измерительного инструмента; систему допусков и посадок, квалитеты и классы чистоты обработки; способы распиловки кристаллов под заданным углом среза. Примеры работ. 1. Блоки и кристаллы - ориентирование, распиловка на х-секции с допуском +/-2 мин, резка на пластины с допуском +/-1,5 мин. 2. Кристаллы и галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском +/-2 мин и распиловка на секции. 3. Кристаллы пьезокварца - ориентирование для срезов АТ, ЖТ, МТ, НТ и распиловка с допуском по толщине +/-0,1 мм; распиловка на затравочные пластины площадью 150 кв.см и с допуском +/-15 мин. 4. Лейкосапфир - резка на бруски и пластины толщиной 1 мм с точностью ориентации до 3°. 5. Пластины кварцевые (пакеты) - распиловка на 2 - 4 части. 6. Пластины кремниевые - ультразвуковое долбление лунок. 7. Платы лейкосапфира - обрезка в размер 32 х 22 и 22 х 26 мм. 8. Полупроводниковые материалы - долбление глухих и сквозных отверстий. 9. Слитки кремния диаметром 76 мм - ориентированная резка на пластины. 10. Стеклоблоки стеклопленочных конденсаторов - ориентирование на плоскости и распиловка на секции. § 81. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ РЕЗКИ 5-й разряд Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины, бруски на станках алмазной резки различного типа с разбросом по толщине +/-10 мкм. Резка выводов полупроводниковых приборов из проволоки специальных сплавов диаметром 0,4 -1,5 мм на полуавтоматах резки (разброс по длине не более +/-0,15 мм, угол среза торца не более 0,25 мм, заусенцы не более 0,03 мм, стрела прогиба не более 0,2 мм). Наблюдение за исправностью электрической и механической частей станка, его настройка и наладка. Установка и настройка режущего инструмента (алмазный нож). Контроль качества натяжки диска. Подбор оптимальных режимов резки. Выявление неполадок в работе оборудования и их устранение. Смена изношенных алмазных дисков. Должен знать: кинематику, электрические схемы и способы проверки на точность различных моделей обслуживаемого оборудования; правила определения режимов резания; правила настройки и регулировки сложного контрольно-измерительного инструмента; способы крепления и выверки обрабатываемых изделий и режущего инструмента. Примеры работ. 1. Блоки пьезокварца - распиловка на элементы с допуском по углу среза +/-3 мин и по толщине +/-0,1 мм на станках, оснащенных пилой с внутренней режущей кромкой. 2. Монокристаллы галлий-гадолиниевого, неодим-галлиевого, кальций-германиевого граната - ориентированная резка на пластины. 3. Слитки кремния диаметром 100 мм - резка на пластины. § 82. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ РЕЗКИ 6-й разряд Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром свыше 100 мм на пластины на автоматизированном агрегате с программным управлением с разбросом по толщине +/-10 мкм. Установка и настройка режущего инструмента, контроль за его исправностью. Регулировка агрегата и подналадка режущего инструмента в процессе работы. Составление и корректировка программы автоматической работы агрегата. Определение направления и величины ухода режущей кромки. Правка режущего инструмента, снижение величины ухода режущей кромки. Должен знать: конструкцию и принцип действия оборудования с программным управлением; способы проверки и регулировки параметров работы обслуживаемого оборудования; методы контроля качества резки. § 82а. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ РЕЗКИ 7-й разряд Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром до 150 мм на пластины на автоматизированном агрегате с программным управлением. Регулировка агрегата и подналадка его в процессе работы. Резка опытных кремниевых пластин диаметром до 150 мм с повышенными требованиями по качеству и кремниевых пластин для изделий особых серий. Контроль качества резки пластин с применением специального инструмента и приспособлений. Подбор и корректировка режимов резки по результатам контроля качества пластин. Проверка ориентации методом световых фигур с применением лазерного источника. Подточка сколов на пластинах после резки. Должен знать: конструкцию и принцип действия оборудования для прецизионной резки пластин диаметром до 150 мм; методы подбора режима резки в зависимости от требований к качеству пластин; устройство и правила применения измерительного инструмента, приспособлений, приборов; требования нормативных материалов к изделиям различного назначения. Требуется среднее специальное (профессиональное) образование. § 83. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 3-й разряд Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью +/-5 мкм на установках совмещения и экспонирования. Экспонирование, проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол) по заданным режимам. Контроль качества травления. Термообработка, отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации. Приготовление растворов для проявления, травления. Фильтрация фоторезиста. Снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях. Защита поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах. Измерение вязкости фоторезиста. Должен знать: назначение, устройство, правила и способы подналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров и вискозиметров); режимы проявления фотослоев; технологические параметры травления различных материалов; подбор времени экспонирования и травления; основные свойства фоточувствительных эмульсий и их компонентов. Примеры работ. 1. Заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины - получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление, окрашивание, промывка и т.д.). 2. Маски биметаллические - изготовление методом фотохимического травления. 3. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - нанесение фоторезиста, проявление изображения, удаление фоторезиста. 4. Микротрасформаторы планарные - проведение последовательного ряда фотохимических операций. 5. Пластины - нанесение фоторезиста, ретушь его в соляной кислоте. 6. Пластины кремния - нанесение, сушка, совмещение некритичных фотогравировок, экспонирование, проявление, задубливание фотослоя. 7. Платы печатные и пластины, изготовляемые методом фотохимфрезерования - проявление и удаление фоторезиста. 8. Пленочные схемы СВЧ - проведение цикла фотолитографических операций. 9. Подложки ситалловые - травление, экспонирование. § 84. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 4-й разряд Характеристика работ Проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения +/-2 мкм. Травление многослойных структур (Al-Mo-Al) и сложных стекол (ФСС, БСС). Подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления и травления в зависимости от применяемых материалов. Отмывка фотошаблонов, нанесение и сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощью профилографа и профилометра. Определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью соответствующих приборов. Замер линейных размеров элементов под микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и элементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации. Ретушь копии схемы с помощью микроскопа. Аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопа с точностью +/-3 мкм; на фотошаблоне - с точностью +/-0,2 мкм. Проведение процесса двухсторонней фотолитографии. Определение неисправностей в работе установок и автоматического оборудования и принятие мер по их устранению. Должен знать: устройство, правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов обслуживаемых установок и автоматов; правила настройки микроскопов; способы приготовления и корректирования проявляющих и других растворов; технологический процесс изготовления изделий (транзисторы, твердые схемы); причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения; фотохимический процесс проявления фоточувствительных эмульсий; способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах; общие сведения по электротехнике, оптике и фотохимии. Примеры работ. 1. Диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементов более или равными 10 мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций. 2. Заготовки масок - электрохимическое никелирование. 3. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - проведение экспонирования с предварительным совмещением, травление. 4. Микротранзисторы, микросхемы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении. 5. Пластины - проведение полного цикла фотолитографических операций, защита фоторезистом; не планарная сторона пластин - защита. 6. Пластины ИС стеклянные с размерами элементов более 10 мкм - контроль качества проявления, травления. 7. Пластины, фотошаблоны после фотолитографии - контроль качества поверхности под микроскопом МБС. 8. Платы печатные, микросхемы СВЧ, сетки молибденовые и вольфрамовые - травление. 9. Подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ - нанесение фоторезиста с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику, определение толщины слоя фоторезиста. 10. Поликремний - проведение полного цикла фотолитографии. 11. Проведение процесса фотолитографии для получения рельефа из напыленных металлов: ванадий + молибден + алюминий с предварительным совмещением заданной точности. 12. Проекционная фотолитография - подбор экспозиции и резкости на установках проекционной фотолитографии. 13. Сетки мелкоструктурные - изготовление. 14. Теневые маски для цветных кинескопов - контроль качества отверстий и поверхностей, исправление дефектов под микроскопом. 15. Фотошаблоны - контроль качества поверхности под микроскопом МБС или МБИ-11; контроль размеров на соответствие паспортным данным под микроскопом МИИ-4. 16. Фотошаблоны эталонные - изготовление. § 85. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ  |  |
|
|
|