|
|
|
|
|
|
|
Постановление Министерства труда Республики Беларусь от 28.05.1999 N 68 "Об утверждении Единого тарифно-квалификационного справочника работ и профессий рабочих (ЕТКС, выпуски 14-й и 20-й)"(текст документа по состоянию на январь 2010 года. Архив) обновление Стр. 15 Должен знать: схему рентгеновского аппарата; правила настройки рентгеновской установки и гониометрического устройства; влияние вертикальной расходимости отраженного рентгеновского луча на точность измерений; методику определения расчетных углов установок рентгенгониометра разных срезов; приемы работы с биссектором на шкалах, градуированных в сотых долях градуса; основные понятия физики и оптики. Примеры работ. 1. Кристаллы, блоки, пластины пьезокварцевые - определение ориентировки срезов методом "узкой вилки" с точностью +/-10 сек по условной оси Z; +/-1 мин - по условной оси Х (У). 2. Пластины пьезокварцевые - исправление угла среза методом подшлифовки с точностью +/-30 сек по условной оси Z; +/-1 мин - по условной оси Х (У). 3. Произвольные срезы пьезокварца - экваториальные измерения с точностью +/-30 сек. Требуется среднее специальное (профессиональное) образование. § 112. РЕНТГЕНОМЕХАНИК 4-й разряд Характеристика работ. Контроль состояния механической и электрической частей рентгеновского оборудования. Выявление и устранения неисправностей в его работе. Текущий ремонт и регулирование работы рентгеновского аппарата и рентгеновских трубок. Должен знать: устройство и принцип работы механической и электрической частей рентгеновского оборудования; режимы работы рентгенотрубок; слесарное и электромонтажное дело; способы ремонта электронной аппаратуры; правила техники безопасности при работе с рентгеновскими аппаратами и установками; основы электро- и рентгенотехники. Примеры работ. 1. Микроскопы МТР-6 рентгенотелевизионные - проверка на вакуум узлов и деталей вакуумной системы течеискателя. 2. Микроскопы МТР-3И, МТР-4 рентгенотелевизионные - электрорегулировка генератора разверток, синхрогенератора, видеоусилителя, блоков питания. 3. Промышленная рентгеновская установка типа РУП - сборка, разборка, прогон. 4. Трубки рентгеновские - центровка по деталям. 5. Установки типа УРС, "Ригаку", ПГ-30, ДРК-2 - ремонт и наладка. § 113. РЕНТГЕНОМЕХАНИК 5-й разряд Характеристика работ. Наладка и монтаж рентгеновских установок и оборудования. Тренировка и введение в режим установок после текущего ремонта, прокладка силовой и осветительной линий и линии сигнализации. Средний ремонт обслуживаемого оборудования. Должен знать: конструкцию и принцип работы различных рентгеновских аппаратов и установок; режимы работы рентгеновских трубок различных систем и конструкций; слесарное и электромонтажное дело и способы ремонта электронной аппаратуры; основы электроники. Примеры работ. 1. Микроскопы МТР-6 рентгенотелевизионные - механическая регулировка вакуумных узлов, электромеханическая регулировка узлов дистанционного управления и механизма подъема, электрорегулировка источников смещения, отдельных блоков стойки питания. 2. Микроскопы МТР-3И, МТР-4 рентгенотелевизионные - комплексная настройка и ремонт при эксплуатации, электромеханическая регулировка рентгеновских блоков, комплексная настройка и ремонт телевизионного тракта. 3. Промышленные рентгеновские установки типа РУП - электромеханическая регулировка. § 114. РЕНТГЕНОМЕХАНИК 6-й разряд Характеристика работ. Установка, наладка и монтаж рентгеновских установок и оборудования различных типов. Юстировка рентгеновских камер всех систем. Эксплуатация рентгеновских установок в заданных режимах. Сложный ремонт рентгеновских камер и установок, в том числе прецизионных. Капитальный ремонт оборудования для проведения рентгеноструктурного и рентгеноспектрального анализов. Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов измерительных приборов, установленных на лабораторном оборудовании; способы производства ремонта любой сложности; способы установки, крепления и выверки особо сложных деталей; физические основы метода рентгеноструктурного анализа. Примеры работ. 1. Дифрактометры различных типов - обслуживание, наладка, ремонт. 2. "Дрон-1" - наладка и ремонт. 3. Микроскопы МТР-3И, МТР-4, МТР-6 рентгенотелевизионные - электрорегулировка рентгеновских блоков; стойки питания и отдельных блоков; механическая регулировка источников рентгеновского излучения. 4. Микроскопы МТР-6 рентгенотелевизионные - комплексная настройка и ремонт в процессе эксплуатации, электрорегулировка ЭОС и вакуумной системы. 5. "Микрофлекс" - обслуживание, наладка. Требуется среднее специальное (профессиональное) образование. § 115. РЕТУШЕР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 2-й разряд Характеристика работ. Ретушь несложных негативов, изготовленных на стекле и пленке, по указанию ретушера прецизионной фотолитографии более высокой квалификации. Определение дефектов несложных негативов микросхем. Закраска ретушерной краской царапин, заделывание пятен под общий тон. Заправка инструмента (колонковая кисть) для ретуширования. Должен знать: технические требования, предъявляемые к качеству негативов и диапозитивов; способы заделки дефектов негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке; рецептуру ретушерной краски и способы ее нанесения. Примеры работ. 1. Негативы маркировочных матриц и плат - закраска дефектов кисточкой и подчистка скальпелем. 2. Негативы несложных микросхем - закраска точек и царапин кисточкой. 3. Фотошаблоны схем, описей с рисунком средней насыщенности - ретушь. § 116. РЕТУШЕР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 3-й разряд Характеристика работ. Техническая ретушь негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке, с помощью микроскопа. Устранение на негативах и диапозитивах дефектов фотографии (точек, царапин и т.д.), удаленных от края элементов на 0,2 мм. Исправление кисточкой дефектов края на негативах и диапозитивах, не требующих высокой точности. Должен знать: принципы образования печатающих и пробельных элементов соответственно по способам печати; технические требования к качеству негативов и диапозитивов для черно-белого изображения при различных способах печати; сорта фотопленок; рецептуру рабочих растворов и их применение; устройство и правила пользования микроскопом. Примеры работ. 1. Негативы и диапозитивы матриц и плат микросхем - исправление дефектов. 2. Негативы и диапозитивы плат - микроисправления элементов схемы (соединение обрывов, выравнивание края). 3. Рисунки и схемы - исправление дефектов. 4. Фотошаблоны рабочие и контрольные - ретушь маркировочной краской с помощью микроскопа. § 117. РЕТУШЕР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 4-й разряд Характеристика работ. Техническая ретушь негативов и диапозитивов экспериментальных микросхем, выполненных на стекле. Выкраивание негативов для комбинированных работ (сетка координат, отдельные элементы). Исправление под микроскопом негативов и диапозитивов микросхем с нанесением или вырезанием с помощью скальпеля отдельных знаков и элементов. Удаление на негативах и диапозитивах, изготовленных на пленке и стекле, точек и царапин, расположенных на краях схемы. Должен знать: принципы воспроизведения штриховых черно-белых изображений оригиналов; технику прорезки линий и нанесения надписей и отдельных знаков на негативах и диапозитивах; правила заточки инструмента (скальпеля). Примеры работ. 1. Негативы и диапозитивы микросхем типа "Тропа", экспериментальных микросхем - устранение различных дефектов. 2. Негативы ППМ - ретушь промежуточных и рабочих негативов. § 118. РЕТУШЕР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 5-й разряд Характеристика работ. Ретушь особо сложных и точных негативов и диапозитивов микросхем, выполненных на стекле. Совмещение негативов для изготовления фотошаблонов двухсторонних плат. Определение дефектов негативов и диапозитивов, выполненных с высокой точностью. Исправление дефектов края негативов и диапозитивов с точностью до 5 мкм под микроскопом. Должен знать: методы и способы определения качества и пригодности негативов и диапозитивов для последующей обработки; плотность вуали, темного поля, размытость (нерезкость) края элементов; степень точности и допуски на выполнение различных элементов негативов и диапозитивов. Примеры работ. 1. Вуаль - устранение дефектов на светлых тонах. 2. Негативы и диапозитивы типа "Микро", "Сегмент" - устранение дефектов края (неровность, зазубрины) с точностью до 5 мкм. 3. Схемы печатные - ретушь под микроскопом рисунка на стекле с расстоянием между проводниками до 0,3 мм. 4. Фотошаблоны - устранение пилообразности рисунка под микроскопом при величине отклонения до 0,005 мм. 5. Фотошаблоны печатных плат - техническая ретушь с насыщенным рисунком, с расстоянием между проводниками до 0,03 мм. § 119. СБОРЩИК ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ 1-й разряд Характеристика работ. Сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов. Облудка оснований, стоек, выводов. Запрессовка в основание кварцевых держателей и контактных выводов в металлических съемных пресс-формах. Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов. Подготовка приспособлений, простейшего сборочного и измерительного инструмента к работе. Должен знать: основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений, сборочного и измерительного инструмента; виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и других изделий электронной техники. Примеры работ. Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простой конструкции с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов. § 120. СБОРЩИК ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ 2-й разряд Характеристика работ. Сборка простых пьезорезонаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 - 3-го типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки. Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная их герметизация. Резка поляроидной пленки с помощью приспособлений. Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов в отверстия втулок и плат, подложек микросхем - в приспособления. Нанесение эпоксидного клея на места приклеивания. Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания. Изготовление серебросодержащей пасты для вжигания. Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин. Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительными приборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке. Должен знать: устройство и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, средней сложности контрольно-измерительного инструмента и приборов; номенклатуру собираемых изделий; технические требования, предъявляемые к ним; методы ориентировки и склейки кристаллических пластин и приклейки выводов; параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемы пайки; основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределах выполняемой работы. Примеры работ. 1. Баллоны - запрессовка прокладки, сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой, контроль. 2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка. 3. Детекторы - закрепление смолой. 4. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка. 5. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2 электродов, ножки, баллоны, изделия типа "Вибратор", "Звонок" - сборка. 6. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом). 7. Катушки для видеомагнитофонов - склеивание чашек. 8. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы. 9. Корпуса интегральных схем - обжим выводов. 10. Микросхемы - приклепка, закорачивание выводов, обрезка рамки и нанесение метки на основание корпуса. 11. Ниппели - сборка с керамической втулкой, завальцовка, развальцовка в корпусе. 12. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки. 13. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка. 14. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем. 15. Резонаторы пьезокварцевые - пайка держателей. 16. Сердечники - приклеивание прокладок. 17. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах. 18. Транзисторы - монтаж на шайбу. 19. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа "Тропа" - приклейка. 20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец. 21. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе. 22. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея на внутреннюю и наружную поверхности. 23. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу. § 121. СБОРЩИК ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ 3-й разряд Характеристика работ. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и изделий средней сложности на основе пьезоэлементов с применением приспособлений, на полуавтоматах и автоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции. Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборка катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности. Склейка пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склейка пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки. Изготовление выводов из многожильного провода и фольги, их приклейка и припайка. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом. Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситаллов с пассивными элементами к металлическим основаниям. Приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем. Герметизация микросхем в металлостеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно-свинцовых припоев и спирто-канифольного флюса. Монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1 - 0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/-0,05 мм. Разделение электродов электроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм. Определение последовательности сборки деталей и узлов, качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулировка электроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Регулирование режимов сборки. Должен знать: устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборки деталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых деталей и узлов; правила пользования простым и средней сложности контрольно-измерительным инструментом; методы армирования керамических плат микросхем; правила крепления монтажа микросхем; способы приготовления клея на основе эпоксидных смол; свойства применяемых материалов; основные сведения по электро- и радиотехнике. Примеры работ. 1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей. 2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой. 3. Бусы стеклянные - напайка на платинитовый вывод с точностью +/-0,5 мм. 4. Выводы платинитовые - вваривание в стеклоштабик с допуском +/-0,3 мм. 5. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланцы, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет на вибраторе и с помощью приспособлений. 6. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом, ввод держателя с контактной пружиной в баллон. 7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки, осаждение индиевого шарика, формовка, сборка арматуры. 8. Изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца, корпуса БИС - сборка. 9. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейка выводов. 10. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация эпоксидным клеем. 11. Индикаторы катодно-люминесцентные - контактирование выводов контактолом, нанесение изоляционных полос стеклоцементом. 12. Кристаллодержатели - сборка основания, приварка к ножке. 13. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус, укладка в кассеты и приклейка подложки к рамке выводной, обрубка контура основания и гибка выводов, герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания. 14. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов, приклеивание колпачка к плате. 15. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка и расплющивание траверс. 16. Основания металлокерамических корпусов - сборка под пайку. 17. Пластины из клеевой пленки - изготовление. 18. Платы типа "Трапеция", "Тропа", трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные - армирование. 19. Плитки кварцевые - склейка в пакеты. 20. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припайка вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов. 21. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж и сборка. 22. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 мГц по 3 и 5 гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем. 23. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов. 24. Стеклоизоляторы - сварка, припайка вывода к изолятору. 25. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс-материалом. 26. Триоды - сборка ножки. 27. Узлы диода - приклейка кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припайка пьедестальчика к крышке под микроскопом. 28. Узлы металлических корпусов, фильтры типа "Поток" и "Приемник" - сборка. 29. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов. 30. Электроды - разделение на электроискровой установке. § 122. СБОРЩИК ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ 4-й разряд Характеристика работ Сборка всех типов сложных микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной, электро- и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени, узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей; индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием. Измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определение последовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений. Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов. Должен знать: принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия применения сложного контрольно-измерительного инструмента и приборов; конструкцию специальных и универсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов и изделий; методику определения качества сварки; способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты (классы точности); методы расчетов для выполнения установленных работ; основные законы электро- и радиотехники, физики, оптики и кристаллографии. Примеры работ. 1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держатель. 2. Выводы со стеклом - вварка во фланец. 3. Детали ножка-колба - сварка на механизме холодной сварки. 4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом. 5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированных линиях. 6. Изделия сложные на основе искусственно выращенного кварца, индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка. 7. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склейки. 8. Индикаторы цифро-знаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем. 9. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира. 10. Микросхемы ДМП - наклейка, напайка кристаллов на основание, посадка в корпус, герметизация пайкой, роликовой сваркой и склеиванием. 11. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приварка вспомогательных перемычек к корпусу. 12. Микросхемы типа "Тротил" - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате. 13. Ножки - приварка базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов. 14. Оптические квантовые генераторы, основания металлокерамических корпусов - сборка. 15. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления. 16. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате. 17. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы, припайка выводов, приварка собранной арматуры, сварка арматуры с баллоном. 18. Приборы электронные точного времени, фильтры пьезокерамические типа "Поиск" и "Ряд-П" - сборка. 19. Пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная приварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель. 20. Сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм. 21. Специальные радиодетали - сборка вручную, на автоматах и полуавтоматах. 22. Транзисторы - напайка блока арматуры, напайка кристаллов на держатель, припайка базового вывода, присоединение электродных выводов под микроскопом. 23. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов под микроскопом. § 123. СБОРЩИК ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ 5-й разряд Характеристика работ. Сборка наиболее ответственных и сложных узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов. Сборка опытных микросхем, индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств, аналоговых многогранных сложно-фигурных и экспериментальных индикаторов. Сборка и монтаж особо сложных пьезокварцевых датчиков и их узлов, микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям. Определение зазора в индикаторе, толщины пленочных покрытий. Подбор оптимальных режимов и поднастройка параметров обработки. Должен знать: назначение, принцип действия и правила эксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий; назначение деталей и узлов в собираемых приборах; способы монтажа деталей для вакуумно-плотного соединения путем пайки и сварки; назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способы проверки узлов на герметичность. Примеры работ. 1. Выводы активных элементов в схемах типа "Сегмент-П" - приварка. 2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активного элемента. 3. Датчики давления и линейных ускорений, индикаторы матричного типа - сборка. 4. Диодные матрицы - посадка 2 и более кристаллов на одно основание. 5. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка 6 и более функциональных индикаторов. 6. Микрогенераторы - монтаж и сборка. 7. Микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате, приклейка бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом.  |  |
|
|
|