|
|
|
|
|
|
|
Постановление Министерства труда Республики Беларусь от 28.05.1999 N 68 "Об утверждении Единого тарифно-квалификационного справочника работ и профессий рабочих (ЕТКС, выпуски 14-й и 20-й)"(текст документа по состоянию на январь 2010 года. Архив) обновление Стр. 20 Требуется среднее специальное (профессиональное) образование. § 9. ЗАВАРЩИК ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ 2-й разряд Характеристика работ. Заварка стеклянных деталей на заварочной установке. Спай металлических деталей со стеклом на заварочном станке (полуавтомате). Загрузка шпинделей полуавтомата стеклянными баллонами. Регулирование температуры в процессе заварки. Установка контактной пружины в центр кристаллов под микроскопом. Заварка арматуры. Настройка иглы с кристаллом по осциллографу. Определение качества спая по внешнему виду. Должен знать: принцип действия заварочных установок и станков (полуавтоматов); применяемые способы заварки - спай стекла со стеклом, стекла с металлом (ковар, платинит) и их отжига; назначение и условия применения приспособлений для закрепления заготовок; способы и правила настройки иглы с кристаллом; назначение электронного осциллографа и основные понятия о его работе; основные свойства обрабатываемых материалов. § 10. ЗАВАРЩИК ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ 3-й разряд Характеристика работ. Спай металлических деталей со стеклом на заварочном станке (полуавтомате) с подналадкой его в ходе ведения процесса. Регулирование пламени газовых горелок посредством установления соответствующей остроты и температуры. Контроль за качеством спаев стекла со стеклом и стекла с металлом. Должен знать: устройство и способы подналадки заварочных станков (полуавтоматов); основные физические и химические свойства обрабатываемых материалов; огневой режим при заварке; устройство применяемого контрольно-измерительного инструмента (приборов). § 11. ЗАВАРЩИК ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ 4-й разряд Характеристика работ. Спай металлических деталей со стеклом на заварочных станках различных типов с подналадкой их в ходе ведения процесса. Изготовление сложных металлостеклянных изоляторов на позиционных станках и специальных приспособлениях. Подбор режимов заварки. Регулирование цикла заварки и подачи газа. Наблюдение за показаниями контрольно-измерительных приборов. Должен знать: устройство, принцип работы, правила наладки, пуска и остановки заварочных станков различных типов; свойства газов (азот, водород); технологические режимы получения спаев стекла с металлом; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов. § 12. КООРДИНАТОГРАФИСТ ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 1-й разряд Характеристика работ. Изготовление фотооригиналов простых изображений. Вычерчивание изображений, буквенных и цифровых надписей. Контроль оригинала. Приготовление рабочих композиций лака, туши, гуаши. Подготовка инструмента. Увлажнение, лакирование и просушивание ватмана согласно инструкции. Должен знать: основные сведения об изготовлении фотооригиналов; правила и способы буквенных и цифровых надписей; назначение и условия применения простых приспособлений и рабочего инструмента; правила и способы приготовления раскрасочных материалов; последовательность обработки ватмана. Примеры работ. 1. Оригиналы односторонних печатных плат с шириной проводников 0,8 - 1 мм - изготовление. 2. Оригиналы шильдиков, схем, описей с насыщенным рисунком и текстом шифра N 12 - 15 - вычерчивание. 3. Планки простые - вычерчивание надписей. § 13. КООРДИНАТОГРАФИСТ ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 2-й разряд Характеристика работ. Вырезка на координатографах оригиналов средней сложности, состоящих из прямых линий, параллельных осям координат и наклонных линий под любым углом с количеством точек до 1000 и их контроль. Разметка и вычерчивание рисунка в карандаше на ватмане, наклеенном на стекло. Обводка и заливка рисунка тушью. Подготовка эмали и стекла. Нанесение пленки эмали на стекло. Расчет координат и перевод их в заданный масштаб. Установка резца в резцовую оправку. Изготовление оригиналов простых двухсторонних печатных плат методом аппликации и их вырезка на координатографах. Пересчет координат точек элементов топологического чертежа с учетом введения допуска на размеры элементов. Обработка оригинала (снятие ненужных участков пленки и эмали). Изготовление фотооригиналов сложных изображений с надписью, простых шкал и односторонних фотооригиналов на печатные платы со свободным размещением проводников. Вычерчивание маркировочных знаков печатных плат. Разметка и нанесение координатной сетки на печатные платы. Должен знать: основные технические данные координатографа; назначение и условия применения приборов, универсальных и специальных приспособлений и рабочего инструмента; основы технического черчения; требования нормалей и стандартов при вычерчивании; основы технологии приготовления материалов. Примеры работ. 1. Знаки товарные - вычерчивание. 2. Оригиналы шильдиков, схем, описей с рисунком средней насыщенности и текстом шифра N 8 - 12 - вычерчивание. 3. Центры отверстий - разметка на ватмане в соответствии с координатами чертежа печатной платы. § 14. КООРДИНАТОГРАФИСТ ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 3-й разряд Характеристика работ. Изготовление фотооригиналов сложных шкал и схем с плотным расположением проводников; оригиналов средней степени сложности двухсторонних и многосторонних печатных плат методом вырезки и аппликации. Вырезка и контроль оригиналов средней сложности, элементы которых состоят из прямых наклонных линий, дуг и окружностей с количеством точек до 1500. Изготовление оригиналов на ватмане, наклеенном на стекло. Вычерчивание маркировочных знаков и буквенных обозначений в особо узких местах. Составление управляющих программ для вырезки оригиналов с количеством точек до 500 на автоматических координатографах. Должен знать: устройство и способы подналадки координатографа; устройство контрольно-измерительного инструмента и приборов; основы технического черчения; правила размещения буквенных и маркировочных знаков с особо плотной насыщенностью; допуски на ширину проводников и расстояния между ними; основные свойства применяемых материалов; устройство и технические данные программирующих устройств. Примеры работ. 1. Оригиналы шильдиков, схем, описей со сложным рисунком и текстом шифра N 6 - 8 - вычерчивание. 2. Фотооригиналы - изготовление на пленке "Рубелит" и на окрашенных стеклах на координатографе "Кортимат". § 15. КООРДИНАТОГРАФИСТ ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 4-й разряд Характеристика работ. Изготовление и вырезка сложных оригиналов с количеством точек до 2000. Нанесение прямоугольного рисунка по заданному чертежу. Изготовление оригиналов на ватмане, наклеенном на стекло, фотооригиналов двухсторонних печатных плат с подрезкой контактных площадок земляными экранами, ламповыми панелями, трансформаторами, реле и т.п. Проверка изготовленного фотооригинала. Составление управляющих программ для вырезки оригиналов с прямыми, наклонными линиями, дугами, окружностями с количеством точек до 1000. Проверка совмещения комплекта оригиналов. Исправление несложных ошибок на оригиналах. Выверка режущего инструмента. Проверка изготовленного фотооригинала. Должен знать: конструкцию обслуживаемых оптических приборов; назначение и условия применения сложного и точного инструмента; технологические требования, предъявляемые при изготовлении оригиналов; монтаж сложных и особо сложных двухсторонних схем; допуски на ширину проводников и расстояния между ними для двухстороннего монтажа; основы теории схемографии. Примеры работ. 1. Комплекты совмещаемых многослойных печатных плат - изготовление оригиналов для многослойного печатного монтажа. 2. Оригиналы пленочных, гибридных и твердых микросхем - изготовление по заданному чертежу с точностью +/-0,03 мм. 3. Циферблаты для шкал приборов - вычерчивание. § 16. КООРДИНАТОГРАФИСТ ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ 5-й разряд Характеристика работ. Изготовление, проверка и измерение оригиналов повышенной сложности печатных плат и микросхем с количеством точек 2500 и более на координатографах с налаживанием их, выверкой и настройкой применяемых приборов. Составление управляющих программ для вырезки оригиналов на автоматических координатографах с количеством точек 1500. Исправление сложных ошибок на оригиналах. Самостоятельный ввод допуска на размеры элементов изготавливаемых оригиналов. Выбор маршрута их изготовления. Самостоятельный подбор оборудования и приспособлений для работы заданной сложности. Ретушь оригиналов. Должен знать: конструкцию координатографов различных типов и моделей; правила настройки, регулирования и проверки на точность координатографа, контрольно-измерительных приборов, вспомогательных приспособлений и программирующих устройств; правила построения на фотооригинале печатных плат и микросхем любой сложности. Требуется среднее специальное (профессиональное) образование. § 17. МОНТАЖНИК МИКРОМОДУЛЕЙ 2-й разряд Характеристика работ. Сборка микромодулей и микроэлементов в гребенку для пайки. Натягивание выводов. Пайка этажерок микромодулей с помощью паяльника. Обрезка выводов. Проверка внешнего вида этажерок микромодулей под микроскопом и габаритов с помощью штангенциркуля и скобы. Подготовка и нагревание насадок. Замена резиновых прокладок. Должен знать: правила работы с электрическим паяльником, приспособлениями и измерительным инструментом; способы флюсования и пайки микромодулей; правила обращения с микроэлементами и незалитыми микромодулями; способы обработки насадок смазкой; режим сушки; виды и причины брака. § 18. МОНТАЖНИК МИКРОМОДУЛЕЙ 3-й разряд Характеристика работ. Сборка в гребенку микроэлементов и пайка микромодулей с помощью электропаяльника и приспособлений. Настройка универсальной гребенки в соответствии с чертежами и картой раскладки. Проверка правильности настройки посредством часового проектора и другого инструмента. Подготовка микроэлементов к пайке на автоматах и полуавтоматах. Выбор температурного режима. Обслуживание установки для пайки микромодулей в газовой среде (аргоне). Установка микромодулей в специальное приспособление с правкой выводных концов, собранных узлов - в приспособление с пайкой выводных концов по чертежу; колодки - на собранный узел и разведение выводных концов по схеме. Изготовление простых приспособлений и шаблонов. Рихтование и правка выводов микромодулей и устранение дефектов, обнаруженных при сборке пресс-форм. Настройка оборудования на заданный режим. Подрезка ключевых выводов, просечка проводников спаянных микромодулей. Подготовка и оцифровка липкой лентой, укладка в тару и герметизация в полиэтиленовую упаковку. Подготовка и надевание насадок на микромодули специального назначения. Оформление сопроводительной документации. Должен знать: основные сведения об устройстве и принцип работы микромодулей; способы и правила установки деталей и узлов в приспособление и пресс-форму; назначение, типы и условия применения микромодулей; технологический процесс герметизации микромодулей; основные сведения по радио- и электротехнике; устройство и правила обслуживания установки для пайки в газовой среде; подбор режимов на установках для разделки пазов; правила ориентации микроэлемента относительно ключа; методы настройки гребенки; допуски на размер монтируемых микромодулей и длину выводов; методы подрезки и разрезки выводов; порядок определения места для просечки; методы маркировки микромодулей; виды, размеры, назначение применяемых прокладок и насадок; устройство и принцип работы применяемого контрольно-измерительного инструмента и приборов; причины возникновения брака и меры по его предупреждению. Примеры работ. 1. Микромодули - сборка в гребенку и пайка электропаяльником; разрезка (просечка) соединительных проводников с помощью приспособлений для просечки; надевание насадок на выводы. 2. Микроэлементы - разделка пазов при подготовке их к пайке на автоматах. § 19. МОНТАЖНИК МИКРОМОДУЛЕЙ 4-й разряд Характеристика работ. Подготовка и настройка по заданной схеме автомата СПМ к работе. Сборка и пайка микромодулей и микромодулей специального назначения на электрических приспособлениях и автоматах. Сборка микроэлементов в магазины. Выбор температурного режима и времени выдержки. Определение качества пайки. Обрезка выводов и подрезка ключевых выводов на приспособлениях. Должен знать: правила обращения с микроэлементами и незалитыми микромодулями; устройство и правила обслуживания автомата; устройство и методы регулирования установки для разделки пазов; порядок сборки микроэлементов в барабан; правила подбора режима пайки; требования, предъявляемые к производству микромодулей специального назначения. § 20. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ 3-й разряд Характеристика работ. Напыление пленочных микросхем на вакуумных и плазменных установках. Установка подложек, масок, экранов и испарителей в рабочую камеру вакуумной установки. Загрузка навесок испаряемых материалов (золото, алюминий, нихром и др.) на испарители различной конструкции. Замена мишеней на установках магнетронного напыления. Контроль электрических параметров, сплошности и адгезии напыления. Определение качества напыляемых слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа. Должен знать: устройство, принцип действия и способы подналадки обслуживаемого оборудования; устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных приборов средней сложности; режимы испарения и осаждения распыляемого материала; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства и характеристики испаряемых материалов; основные законы электротехники и вакуумной техники. Примеры работ. 1. Кристаллические элементы кварцевых резонаторов - напыление. 2. Подложки, пленки, ситалловые спутники - напыление алюминия, золота, нихрома, индия, ванадия, никеля, молибдена с контролем качества и толщины напыленного слоя. 3. Приборы квантовые - напыление 3-слойных зеркал. 4. Резисторы - напыление на ситалловую подложку через маску. § 21. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ 4-й разряд Характеристика работ. Напыление одного или нескольких слоев металлов на пластины и пленки на вакуумных установках с термическим распылением. Обслуживание вакуумных установок различных типов, в том числе с магнетронным способом напыления. Корректировка режимов напыления по результатам контрольных измерений. Регистрация и поддержание режимов осаждения с помощью контрольно-измерительной аппаратуры. Определение качества напыленных слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа. Определение неисправностей в работе установок и способы их устранения. Должен знать: устройство вакуумных установок различных моделей; кинематику, электрические и вакуумные схемы, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения сложного контрольно-измерительного инструмента и приборов; конструкцию универсальных и специальных приспособлений; способы отыскания течей; основные свойства пленок для получения токоведущих, резистивных и изоляционных элементов микросхем; основы физического процесса получения тонких пленок; основные виды брака и причины его возникновения. Примеры работ. 1. Конденсаторы тонкопленочные - напыление меди, нихрома, кремния. 2. Микроструктуры многослойные пленочные - получение пленок методом напыления в вакууме с контролем качества и толщины их. 3. Микросхемы (с малой степенью интеграции), ВЧ-транзисторы - напыление на пластины алюминия, золота, нихрома, молибдена; систем: молибден-алюминий, титан-алюминий, вольфрам-алюминий, вольфрам-алюминий-вольфрам. 4. Пластины с заданным рельефом - получение методом термического испарения трехслойного выпрямляющего контакта. 5. Платы анодные для люминесцентных индикаторов - напыление нескольких слоев металла (хром, никель, медь). 6. Пленки (триацетатные, ПЭТФ) - напыление алюминия. 7. Приборы квантовые - напыление 5-слойных зеркал. 8. Фотошаблоны металлизированные - напыление хрома. § 22. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ 5-й разряд Характеристика работ. Напыление различными способами (термическое испарение, катодное распыление, электронно-лучевое, магнетронное) однослойных и многослойных пленочных микроструктур для изделий с субмикронными размерами или с повышенной степенью интеграции с выбором оптимальных режимов напыления в пределах установленных допусков. Обслуживание установок с программным управлением. Наблюдение за режимами процесса. Работа с измерительной аппаратурой с целью регистрации и поддержания режимов осаждения пленок. Сравнительный контроль качества просветляющих пленок по эталону. Должен знать: электрические и вакуумные схемы, способы проверки на точность различных моделей вакуумных напылительных установок; конструкцию обслуживаемого оборудования; правила определения режимов работы оборудования для получения металлических и резистивных пленок; способы настройки и регулировки сложного контрольно-измерительного инструмента и приборов; электрофизические свойства взаимодействия полупроводник - металл, металл - металл; основы электротехники и вакуумной техники. Примеры работ. 1. Диски для видиконов - двух-трехслойное напыление. 2. Линзы из стекла К-8 оптической толщины ламбда 4 - нанесение одного слоя MgFe2 (просветление). 3. МДП-структуры - изготовление молибденового затвора. 4. Пластины полупроводниковые (диодные матрицы, СВЧ-транзисторы, БИС, СБИС, ЗУ, стабилитроны) - одно- или двухслойное напыление различными способами. 5. Пластины CrАg - напыление Ag с подслоем Cr. 6. Пластины стеклянные - напыление маскирующих, кварцевых покрытий. 7. Пленки полистирольные и стирофлексные, конденсаторная бумага - напыление различных металлов на вакуумной установке. 8. Пленки полупроводниковые и контактные площадки - напыление на монокристаллические подложки германия, кремния, арсенида галлия. 9. Подложки кварцевые - нанесение 15 слоев равной оптической толщины ламбда 4 (зеркало с коэффициентом отражения 99%). 10. Приборы квантовые - напыление 7-, 11-слойных зеркал. Требуется среднее специальное (профессиональное) образование. § 23. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ 6-й разряд Характеристика работ. Напыление металлических, резистивных и диэлектрических пленок на установках различных типов. Самостоятельный выбор способа нанесения пленок (термическое осаждение в вакууме, катодное распыление, осаждение из газовой фазы, электронно-лучевое, магнетронное и т.д.). Отработка режимов напыления. Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов оборудования для напыления микропленочных структур; методы определения способа нанесения пленок и последовательности процесса; правила определения оптимальных режимов получения пленочных микроструктур; методы контроля параметров пленок; физику процесса получения пленочных микроструктур различными способами. Примеры работ. 1. Микросхемы пленочные, полупроводниковые приборы - изготовление опытных образцов на установках различных типов с 2- и многослойной металлизацией. 2. Пластины кремния различных типов - сплавление с одновременным нанесением алюминия. 3. Пластины со структурами - многослойное напыление на установках различных типов. 4. Покрытия оптические - просветление 3-слойное двухсторонее. 5. Фильтры интерференционные - нанесение двух 12-слойных зеркал с промежуточным слоем 2ламбда/2. Требуется среднее специальное (профессиональное) образование. § 24. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ 7-й разряд Характеристика работ. Напыление металлических и окисных покрытий с заданной оптической плотностью и дефектностью. Напыление тугоплавких металлов с образованием силицидов. Составление программ для проведения процесса напыления с использованием ЭВМ. Замер поверхностного сопротивления силицидов и пленок металла. Определение отражающей способности пленки и коэффициента запыления рельефа пленкой. Отработка режимов напыления для получения заданных параметров (толщина, состав, коэффициенты запыления и отражения). Настройка и калибровка по эталонам приборов для измерения заданных параметров. Сборка и разборка внутрикамерного устройства установок и их чистка. Отыскание течей вакуумных систем и принятие мер по их ликвидации. Оценка качества высокого вакуума. Должен знать: устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования; принцип работы откачных средств и способы измерения вакуума; правила наладки и настройки контрольно-измерительных приборов; способы получения проводящих, резистивных, барьерных диэлектрических слоев и диодов Шоттки; влияние режимов напыления на электрофизические свойства пленок. Требуется среднее специальное (профессиональное) образование. § 25. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ 8-й разряд Характеристика работ. Напыление многослойных покрытий с заданными параметрами толщины, удельного сопротивления и дефектности. Изготовление опытных образцов полупроводниковых приборов, микросхем, свето- и фотоприемников на установках многослойной металлизации различного типа. Формирование многослойных систем металлизации через трафарет или маски. Составление программы для проведения напыления пленок с использованием ЭВМ. Отработка режимов напыления пленок на установках электронно-лучевого, магнетронного и термического напыления для получения заданных параметров покрытий (толщины слоя, толщины и Rs подслоев, коэффициентов запыления, отражения и пропускания для оптических и просветляющих покрытий). Контроль параметров в процессе и после напыления. Сборка, разборка и чистка элементов внутрикамерного устройства и оснастки. Оценка качества высокого вакуума с помощью двух-трех одновременно контролирующих приборов и устройств. Должен знать: устройство и принцип работы различного вакуумного оборудования; принцип действия средств откачки с использованием масляных, безмасляных и криогенных систем; способы наладки, настройки и террировки контрольно-измерительных приборов; виды дефектов и способы их устранения. Примеры работ. 1. Дискретные приборы ВЧ- и СВЧ-диапазонов - изготовление на установках с 2- и многослойной металлизацией. 2. Пластины кремния, стекла, штала, полимера - многослойное покрытие. 3. Пластины со структурой полупроводникового прибора - формирование двухсторонней многослойной металлизации. 4. Светофильтры, просветленная оптика - многослойные оптические покрытия. Требуется среднее специальное (профессиональное) образование. § 26. ОПЕРАТОР ДИФФУЗИОННЫХ ПРОЦЕССОВ 3-й разряд Характеристика работ. Ведение процессов окисления и диффузии примесей в один из видов полупроводниковых материалов на налаженном оборудовании определенного типа. Измерение толщины окисла и дрейфовой области кремниевых пластин. Изготовление сферических шлифов, выявление переходов, измерение глубины р-п перехода, поверхностного сопротивления и концентрации примесей. Контроль режима диффузионного процесса. Загрузка и выгрузка пластин с помощью автоматического загрузчика. Контроль качества пластин после диффузии и окисления. Комплектация (формирование) партий эпитаксиальных структур. Должен знать: устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования; методы измерения температуры в рабочей зоне установки; степень осушки газа; свойства газов и применяемых материалов; влияние различных факторов на параметры диффузионных слоев; устройство приборов для контроля процесса; методы измерения поверхностного сопротивления и контроля толщины дрейфовой области; основные законы электротехники и вакуумной техники. Примеры работ. 1. Диффузия золота. 2. Стекла растворимые - диффузия сурьмы. 3. Стекло боросиликатное - диффузия бора. 4. Структуры кремниевые - геттерирование с помощью пленки SiO2 с одновременной диффузией никеля. § 27. ОПЕРАТОР ДИФФУЗИОННЫХ ПРОЦЕССОВ 4-й разряд Характеристика работ. Окисление и диффузия примесей в германий, кремний и арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов. Отжиг ионно-легированных слоев. Ведение процесса дрейфа ионов лития в пластины кремния. Одновременное ведение двух процессов окисления или диффузии. Дозирование легирующих элементов. Подготовка газораспределительного пульта к работе. Сборка и наладка отдельных узлов газовой системы (определение точки росы и содержания кислорода в технологических газах). Наблюдение за температурой и другими параметрами и регулирование их. Измерение электрических параметров р-п переходов, резисторов и характеристик микросхем. Определение неисправностей в работе оборудования и их устранение. Должен знать: устройство установок с высокочастотным нагревом, установок дрейфа, водородной, вакуумной и силитовой печей; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов (термопар, гальванометров, осциллографов, вакуумметров и др.); технологический регламент процесса; основные свойства полупроводниковых материалов, диффузантов и газов; способы и методы контроля; основные свойства оксидных пленок, р-п, п-п переходов. Примеры работ. 1. Диффузия бора и золота, фосфора и золота (одновременное проведение процесса). 2. Диффузия бора из нитрида бора и трибромида бора. 3. Диффузия мышьяка, сурьмы. 4. Диффузия фосфора из треххлористого фосфора, оксихлорена и из легированных пленок. 5. Кремний - окисление в парах HCI. 6. Пластины кремния - термическое окисление в печах типа СДО 125/3-12. § 28. ОПЕРАТОР ДИФФУЗИОННЫХ ПРОЦЕССОВ 5-й разряд Характеристика работ. Ведение сложных процессов диффузии и окисления в диффузионных печах различных типов (в том числе с программным управлением) с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов. Составление программ проведения процесса. Введение легирующих присадок в кремний, германий, арсенид галлия. Обслуживание печей непрерывного действия, водородной и вакуумной установок. Измерение электропараметров БИС, СБИС и транзисторных структур. Проведение элементарного расчета параметров диффузионных слоев. Анализ экспериментальных данных по результатам измерений параметров диффузионных слоев, окисных пленок. Контроль и корректировка режимов технологических процессов диффузии, окисления и отжига ионно-легированных слоев. Сборка, вакуумирование и отпайка кварцевых ампул с мышьяком, сурьмой, бором и их соединениями в качестве лигатуры. Сборка газовой системы и проверка ее герметичности. Определение неисправностей в работе оборудования и их устранение. Должен знать: электрические и газовые схемы обслуживаемого оборудования, правила наладки его на заданный режим; правила настройки и регулировки приборов для контроля процесса; очистительную систему для газов, поступающих в установку; влияние характеристик диффузионных слоев на параметры получаемых приборов. Примеры работ. 1. Диффузия цинка в парах мышьяка или фосфора в тройные соединения.  |  |
|
|
|